Die Leiterplattenfertigung umfasst vollständige Verfahren wie Konstruktion, Substratschneiden, Leiterbahnenätzen, Laminieren, Galvanisieren, Oberflächenbehandlung, Formen und Endproduktprüfung. Sie ermöglicht die Herstellung einseitiger, zweiseitiger, mehrlagiger sowie spezieller Leiterplatten nach Kundenanforderung. Durch den Einsatz standardisierter Arbeitsabläufe und hochpräziser Maschinen wird die Genauigkeit der Leiterbahnen, die Isolationsleistung sowie die Leitfähigkeitsstabilität streng kontrolliert. Eine standardisierte Qualitätsprüfung erfolgt während des gesamten Prozesses, um Hitzebeständigkeit, Alterungsbeständigkeit, Störfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Die Fertigung unterstützt sowohl maßgeschneiderte Muster als auch Serienproduktion und findet breite Anwendung in den Bereichen Industrieautomatisierung, Automobilelektronik, Smart Home, Kommunikation sowie neue Energien; sie liefert hochwertige und zuverlässige Kern-Leiterplattensubstrate für elektronische Produkte.
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