Součásti tištěných spojovacích desek zahrnují rezistory, kondenzátory, cívky, integrované obvody, diody, tranzistory, konektory, senzory, krystaly, spínače a další elektronické součásti. Tyto součásti jsou na tištěné spojovací desky navařovány prostřednictvím technologie SMT nebo metodou vývodu přes díru (through-hole), aby společně zajišťovaly přenos proudu, převod signálů, ochranu obvodů a inteligentní řízení. Díky široké škále provedení, stabilnímu elektrickému výkonu a vysoké odolnosti proti rušení jsou tyto součásti kompatibilní s jednostrannými, oboustrannými i vícevrstvými deskami. Jsou široce využívány v průmyslovém řízení, automobilové elektronice, chytrých domácnostních spotřebičích, komunikačním zařízení, oblasti nových zdrojů energie a přesných přístrojů a zajišťují celkový výkon, životnost a provozní spolehlivost tištěných spojovacích desek.
EN
